2020년 02월 25일 화요일
 
 
  현재위치 > 뉴스지닷컴 > 미디어

기업 75.1% ‘신입직 채용 시 학벌 고려’

 

정치

 

경제

 

사회

 

생활

 

문화

 

국제

 

과학기술

 

연예

 

스포츠

 

자동차

 

부동산

 

경영

 

영업

 

미디어

 

신상품

 

교육

 

학회

 

신간

 

공지사항

 

칼럼

 

캠페인
아동학대인식개선사업 ‘학대피해아동 발견 ...
식용견에 새로운 이름 선물하는 ‘#NameMe’ ...

포토뉴스
 

삼성전자, 업계 최초 ‘12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

패키지 기술 한계 돌파
뉴스일자: 2019-10-07

삼성전자가 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.

‘12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다.

이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장 난이도가 높은 기술이다. ‘3D-TSV’는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 점이 특징이다.

삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층해 고객들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있게 됐다.

또한 고대역폭 메모리에 ‘12단 3D-TSV’ 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량을 1.5배 증가시킬 수 있다.

이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) 제품도 구현할 수 있다. 이는 현재 주력으로 양산 중인 8단 8GB 제품보다 3배 늘어난 용량이다(8GB 양산 제품: 8Gb x 8단 / 24GB 개발 제품: 16Gb x 12단).

삼성전자 DS부문 TSP총괄 백홍주 부사장은 “인공지능, 자율주행, HPC(High-Performance Computing) 등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다”며 “기술의 한계를 극복한 혁신적인 ‘12단 3D-TSV 기술’로 반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

삼성전자는 고객 수요에 맞춰 ‘12단 3D-TSV’ 기술을 적용한 고용량 HBM 제품을 적기에 공급해 프리미엄 반도체 시장을 지속 선도해 나갈 계획이다.

출처 : 삼성전자



 전체뉴스목록으로

삼성전자, 美 US 셀룰러에 5G·4G 통신장비 공급
‘업무 메일’ 위장해 유포되는 악성코드 주의
엑셀만큼 쉬운 인공지능 개발툴 CLICK AI
기업 80%, 자료공유 위해 클라우드 저장소 사용
전자 제조 산업의 미래를 보다
게임업계 직장인 28.9%, 인사평가 결과 불만족
신종 코로나 바이러스 여파 재택근무 기업 지원

 

코로나19 전후 앱 이용량에도 희비
브레인데크, 인도네시아 그랩 택시에 한류 콘텐츠
원클릭 PC웹게임 ‘뮤 이그니션2’ 사전 예약 오픈
SK텔레콤, 게임사·벤처 손잡고 VR시장 판 키운다
디지털 혁명이 페인트 & 코팅 산업 변화시킨다
SK텔레콤, 갤럭시 Z 플립 출시
ASUS TUF B450M-PLUS GAMING 독점 공급

 


010라인
3주간 집밥 먹기에 도전하는 ‘#7린지 이벤트’

 

회사소개 | 인재채용 | 이용약관 | 개인정보취급방침 | 청소년보호정책 | 책임한계와 법적고지 | 이메일주소무단수집거부 | 고객센터

인터넷뉴스서비스사업등록 : 서울 자00447, 등록일자 : 2013.12.23., 뉴스배열 및 청소년보호의 책임 : CEO 이상복

주소 : 서울 구로구 가마산로 27길 60, 1-37호 전화 050 2222 0002, 팩스 050 2222 0111, 기사제보 이메일 news@newsji.com

Copyright ⓒ All rights reserved.