신제품 애즈락 B650M-HDV는 지난해 9월 출시된 젠4 기반 5세대 AMD 라이젠 7000 CPU의 고성능 X시리즈부터 일반형 non-X에 이어 2023년 추가로 공개된 게이밍 특화 X3D까지 모든 라인업에 폭넓게 대응한다.

사용한 AMD B650 칩셋은 상위 모델이자 플래그십 X670 칩셋의 강점이던 성능과 호환성, 안정성이라는 핵심 DNA를 계승한 라인업으로 라이젠 7000 CPU의 대중화를 한층 앞당겨줄 것으로 기대된다.

실제 애즈락 B650M-HDV 메인보드 출시로 엔트리 레벨 가격에 AM5 메인보드를 구매할 수 있게 됐다. 무엇보다 코로나19 팬데믹 이후 PC가 모든 산업의 핵심으로 등극한 변화에 발맞춰 애즈락은 안정된 컴퓨팅 성능 구현에 무게를 두고 애즈락 B650M-HDV 메인보드를 통해 가격 부담은 덜고 기술적 완성도를 높게 가져가는 전략을 펴고 있다.

I/O쉴드 기본 장착, 고효율 그리고 안정성의 상징인 2온스 구리 PCB도 그런 이유에서 도입됐다. 무엇보다 AM5 소켓은 2025년까지 유지될 전망으로, 꾸준한 업그레이드가 핵심인 만큼 이를 고려한 설계를 충실히 구현했다.

그 연장선에서 기본 M-ATX 규격에 탄탄한 전력부를 갖춘 범용 사용성을 제시했다. CPU에 고른 품질의 전력 공급이 핵심인 전원부는 8+2+1 페이즈 Dr. MOS 디자인으로 가능한 Vcore 출력은 최대 50A 용량이다. 전략적으로 중간 위치인 메인스트림 등급 CPU에 초점을 둔 설계다. 이를 통해 오버클럭에도 한층 유연하게 대응한다.

PCIe 4.0 X 16 그래픽 카드 슬롯은 강화한 스틸 디자인으로 내구성을 더했다. 한층 강해진 걸쇠와 추가 앵커 포인트로 중량급 그래픽 카드도 견고하게 체결하기에 신호에 오류 발생 가능성이 작고 안정성 또한 보장한다.

메모리 슬롯은 DDR5 대응 2개를 제공하며, 장착할 수 있는 메모리 클럭은 최대 6400㎒MHz + O.C 규격까지 활용 가능한 여유를 가져갔다. 또 DDR5 메모리 성능을 더 높일 수 있는 AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO)와 XMP (eXtreme Memory Profiles)도 지원해 성능을 더욱 높일 수 있다.

확장 스토리지 소켓은 고성능 대응 Blazing 디자인 방열판 조합의 차세대 규격 PCIe Gen5 M.2 소켓과 Gen 4 대응 M.2 슬롯까지 총 2개가 기본이며, SATA3 규격 스토리지는 총 4개까지 확장할 수 있다. 참고로 PCIe Gen5 M.2는 이전 세대 대비 두 배의 대역폭을 갖춰 최대 128GB/s로 데이터를 전송한다. 대용량 멀티미디어 작업 시 작업성 향상이 기대되는 이유다.

USB는 전면 확장 대응 3.2 Type-C(20Gbps)와 리어 확장 대응 3.2 Type-C와 Type-A, 그리고 USB 2.0 규격까지 다양한 멀티미디어 장비 연동성과 폭넓은 호환성까지 확보했다. 또 내장 그래픽 코어 활용성을 높이기 위해 디스플레이 포트 1.4, HDMI 2.1 규격 그래픽 출력 포트도 제공한다.

멀티미디어와 게이밍 사용 환경에 대응해 Nahimic 오디오를 적용함으로써 미려한 사운드 품질을 제공한다. 사용자는 헤드폰, 헤드셋, 외부 또는 내부 스피커까지 다양한 사용 환경 모두에서 만족스러운 품질의 오디오 경험을 체감할 수 있다.

이 밖에도 더 빨라진 Dragon 2.5G 네트워크를 통한 안정된 게이밍 환경과 클릭만으로 쉽게 이뤄지는 BIOS 플래시백 등 더 나은 컴퓨팅 경험 구현을 위한 기능을 아낌없이 담았다.

한편 대원씨티에스가 공급하는 애즈락 제품은 자체 운영하는 직영 서비스 센터를 통해 편리하게 서비스받을 수 있으며, 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커 제품에 한해 프리미엄 기술 지원 및 차별화된 A/S 서비스가 제공된다.

출처 : 대원CTS