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코스텍시스-NXP, 136만달러 규모의 RF 통신 패키지 계약

5G 및 전기차 시장을 겨냥한 고방열 소재 기술로 글로벌 경쟁력 강화

뉴스일자: 2025-02-18

코스텍시스(대표이사 한규진)는 11일 공시를 통해 글로벌 반도체 기업 NXP와 136만달러(약 19.7억원) 규모의 수주 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 RF 통신용 패키지(Flange) 공급에 관한 것으로, 계약 기간은 2025년 2월 10일부터 2026년 3월 16일까지다.

코스텍시스는 5G 통신, 우주항공, 국방 분야의 무선주파수(RF) 통신 패키지에 자사 개발한 핵심 방열 소재를 적용해 경쟁력을 확보하고 있으며, 이를 통해 NXP를 주요 고객사로 두고 있다.

회사는 통신용 RF 패키지의 매출 본격화와 함께 전기차용 차세대 전력 반도체에 적합한 저열팽창·고방열 스페이서의 대량 생산 시설에 투자해 글로벌 시장에서의 선도적 위치를 목표로 하고 있다.

출처 : 코스텍시스

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